行业动态

一、大会核心概况

集成电路科学技术大会（CSTIC）2026，定于2026年3月22日至24日在中国上海重磅举办，将与全球半导体行业标杆展会SEMICON China 2026同期同地举行，实现“高端学术研讨+行业商贸展示”深度联动，打造集技术交流、产业对接、成果展示、资源互通于一体的半导体行业顶级盛会。

作为自2000年以来，中国乃至亚洲范围内规模最大、覆盖领域最全面的年度半导体顶级技术会议之一，CSTIC始终聚焦集成电路领域前沿技术与产业落地，凭借高规格的主办阵容、前沿化的议题设置、全球化的行业参与度，成为全球半导体技术创新与产业协同发展的核心交流平台，持续推动国内外半导体行业的技术突破、跨界融合与生态共建。

二、权威主办与行业底蕴

本届CSTIC 2026由SEMI（国际半导体产业协会）与IEEE（电气和电子工程师协会）两大全球权威行业机构联合主办，两大机构深耕半导体及电子信息领域数十年，拥有全球顶尖的行业资源、技术智库与产业影响力，为大会的专业性、权威性与国际化水准提供了坚实保障。

同期举办的SEMICON China作为中国半导体行业的标志性盛事，自1988年首次落地上海以来，历经三十余年深耕发展，已成长为中国半导体产业最具影响力、辐射范围最广的行业展会，见证并推动了中国半导体产业从起步到高速发展的全历程。展会全面汇聚全球半导体制造领域头部设备、材料、零部件、设计、制造等全产业链企业，是连接国内外半导体资源、展示前沿技术成果、促成商贸合作的核心枢纽。

三、SEMICON China 2026 展会规模与特色专区

SEMICON China 2026延续往届高人气与高规格，凭借强大的行业号召力，每年吸引全球超过1000家头部展商、50000余名海内外专业观众齐聚上海，参展企业覆盖欧美、日韩、东南亚及中国本土等全球半导体核心区域，参会嘉宾涵盖行业领军人物、技术专家、科研院所学者、企业高管、投资机构代表等全圈层专业人士，形成全球化、全产业链的高密度交流场景。

为精准匹配半导体产业细分领域发展需求，展会特设多个专业化、主题化特色专区，聚焦产业热点与细分赛道，包括：IC制造专区（集中展示芯片制造核心工艺、设备与制程技术）、化合物半导体专区（聚焦第三代半导体材料、器件与应用突破）、芯车会专区（打通芯片与汽车电子产业协同，推动车规级芯片创新与落地）等，全方位覆盖半导体产业上下游核心环节，助力企业精准对接需求、挖掘合作机遇。

四、CSTIC 2026 会议研讨核心内容

本届CSTIC大会精心设置十场高规格专题研讨会，邀请全球半导体领域顶尖院士、技术专家、产业领袖担任主讲嘉宾与圆桌对话嘉宾，围绕集成电路全产业链技术痛点、前沿方向与未来趋势展开深度研讨，议题覆盖半导体技术全维度领域，核心聚焦先进制造工艺与前沿创新技术，兼顾基础研究与产业落地，打造兼具学术深度与实践价值的技术交流盛宴。

（一）基础核心技术领域

会议将深入探讨半导体全流程核心技术，包括精细化芯片制造工艺、先进器件设计与优化、芯片集成技术、关键半导体材料研发、高端制造设备创新与应用等基础核心板块，全面梳理当前全球半导体制造技术的发展现状、技术瓶颈与突破路径，为产业技术升级提供理论支撑与实践参考。

（二）前沿热点技术赛道

紧跟全球科技与产业发展趋势，大会重点聚焦当下半导体领域最具发展潜力的热点赛道，深度解读技术突破与应用前景，核心议题包括：人工智能（AI）芯片（大模型算力芯片、边缘AI芯片设计与制造）、6G通信芯片（下一代通信核心芯片技术与产业化）、神经形态计算技术（类脑芯片与仿生计算创新）、先进存储技术（高密度、低功耗存储芯片研发）、三维集成技术（先进封装与异构集成突破）、微机电系统技术（MEMS）等前沿方向，同步覆盖新兴半导体技术、高端电路设计、硅材料创新应用等细分热点，全面把脉全球半导体技术未来发展风向。