行业动态

随着 5G、物联网、汽车电子的快速发展，电子器件向小型化、高密度化、高功率化方向演进。钎焊膏作为表面贴装技术（SMT）的关键材料，其性能直接影响组装质量和可靠性。精确点胶、低温固化、高可靠性成为技术发展主线。

🎯 微细点胶技术

满足精密器件的焊接需求：

• 粒径控制 - 金属粉粒径 D50<15μm（Type 6），适配精密点胶头

• 流变优化 - 触变指数 3-5，保证点胶成形性和脱模性

• 最小线宽 - 可实现 0.1mm 线宽连续点胶，满足 01005 元件需求

• 精度提升 - 点胶位置精度±25μm，重复精度±15μm

❄️ 低温烧结银膏

功率器件封装的新选择：

• 烧结温度 - 200-250°C 烧结，获得银纳米连接层

• 导热性能 - 热导率≥200 W/(m·K)，是传统焊料的 5 倍

• 高温可靠 - 200°C/1000h 老化后强度保持率>80%

• 应用广泛 - IGBT、SiC、GaN 等功率器件封装

🧴 助焊剂技术

提升焊接质量和工艺窗口：

• 免清洗 - 低固含量（<5%），残留物绝缘阻抗>10¹²Ω

• 低空洞 - 优化挥发分逸出通道，焊接空洞率<5%

• 长寿命 - 钢网寿命>8 小时，减少停机清洗次数

• 环保合规 - 无卤素、低 VOC，符合 RoHS、REACH